
Á¤ºÎ°¡ ±¹°¡ ¹Ì·¡ °æÀï·Â È®º¸¸¦ À§ÇØ ÇÙ½É Àü·« »ê¾÷¿¡ ´ëÇÑ Áö¿ø °ÈÀ» °ÈÇÏ°í °ü·Ã ±â¾÷µéÀÇ ¼¼±Ý ºÎ´ãÀ» ÇÕ¸®ÈÇÏ´Â ¹æ¾ÈÀ» ÃßÁøÇÑ´Ù. ¶Ç ¿¬±¸°³¹ß(R&D) ¼¼¾×°øÁ¦ ´ë»ó ±â¼úÀ» ´ëÆø È®´ëÇϰí, ÀÏÀÚ¸® âÃâÀ» Àå·ÁÇϱâ À§ÇÑ °í¿ë¼¼¾×°øÁ¦ ¿ä°Çµµ ¿ÏÈÇÑ´Ù.
16ÀÏ ÀçÁ¤°æÁ¦ºÎ´Â ÀÌ °°Àº ³»¿ëÀ» ´ãÀº '2025³â ¼¼Á¦°³Æí ÈÄ¼Ó ½ÃÇà·É °³Á¤¾È'À» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
À̹ø °³Á¤¾ÈÀÇ ÇÙ½ÉÀº ¹Ì·¡ ÷´Ü »ê¾÷ À°¼ºÀ» À§ÇÑ R&D ¼¼¾×°øÁ¦ Áö¿ø °È´Ù. ƯÈ÷ ¹ÝµµÃ¼, Â÷¼¼´ë ¿î¼Û¡¤À̵¿, ¼ö¼Ò µî ±¹°¡Àü·«±â¼ú ºÐ¾ß¿Í ź¼ÒÁ߸³, ÷´Ü¼ÒºÎÀå, ¹ÙÀÌ¿À¡¤Çコ µî ½Å¼ºÀ塤¿øÃµ±â¼ú ºÐ¾ßÀÇ ¼¼¾×°øÁ¦À²ÀÌ »óÇâ Á¶Á¤µÇ°í, °ü·Ã ¼¼ºÎ ±â¼ú ¹üÀ§°¡ ½Å¼³ ¹× È®´ëµÈ´Ù.
¿ì¼± ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼´Â Â÷¼¼´ë MCM(Multi-Chip Module) °ü·Ã ½Å¼ÒÀ硤ºÎǰ °³¹ß ±â¼ú°ú ¿¡³ÊÁö È¿À² Çâ»ó ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼ú µîÀÌ »õ·Ó°Ô Áö¿ø ´ë»ó¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ.
¼ö¼Ò ºÐ¾ß¿¡¼´Â û·Ï¼ö¼Ò »ý»ê ±â¼úÀÌ, ź¼ÒÁ߸³ ºÐ¾ß¿¡¼´Â °í·Î ¿ë¼± ¹× Àü±â·Î ¿ë° ÇÕÅÁ ±â¼ú µîÀÌ Ãß°¡µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ ÀΰøÁö´É(AI) ºÐ¾ßÀÇ ¼ºÀåÀ» Áö¿øÇϱâ À§ÇØ AI ÇнÀ¿ë µ¥ÀÌÅÍ ±¸¸Å ºñ¿ëµµ R&D ¼¼¾×°øÁ¦ ´ë»ó¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ.
R&D½Ã¼³¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÚ¼¼¾×°øÁ¦µµ °³¼±µÈ´Ù. ±¹°¡Àü·«±â¼ú µîÀÇ ¿¬±¸°³¹ß½Ã¼³ÀÌ »ç¾÷È ¸ñÀûÀ¸·Î ÀϽà Ȱ¿ëµÇ´õ¶óµµ ÀÏÁ¤ ±â°£ ¿¬±¸°³¹ß¿¡ »ç¿ëµÇ¸é ±âÁ¸ÀÇ ³ôÀº °øÁ¦À²À» Àû¿ë¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. ´Ù¸¸, R&D Ȱ¿ë ºñÁßÀÌ ÀÏÁ¤ ±âÁØ ÀÌÇÏ·Î ¶³¾îÁú °æ¿ì °øÁ¦¹ÞÀº ¼¼¾×ÀÌ Ãß¡µÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
¹Ì·¡ »ê¾÷ Áö¿ø°ú ´õºÒ¾î ±â¾÷µéÀÇ ¼¼±Ý Á¦µµµµ ÇÕ¸®ÈµÈ´Ù. ¸ÕÀú, ÀÏÀÚ¸® âÃâÀ» Àå·ÁÇϱâ À§ÇÑ ÅëÇÕ°í¿ë¼¼¾×°øÁ¦ÀÇ °æ¿ì, Áß°ß±â¾÷Àº 5¸í, ´ë±â¾÷Àº 10¸íÀ» ÃʰúÇÏ´Â °í¿ë Áõ°¡ºÐ¿¡ ´ëÇØ¼¸¸ ¼¼¾×°øÁ¦°¡ Àû¿ëµÈ´Ù.
û³â ±Ù·ÎÀÚ¿¡ ´ëÇÑ ¿ì´ë°øÁ¦ Àû¿ë ½Ã, ±Ù·Î°è¾à ü°á ´ç½Ã 34¼¼ ÀÌÇ϶ó¸é ¿¬·ÉÀÌ Áõ°¡ÇÏ´õ¶óµµ ÀÏÁ¤ ±â°£ µ¿¾È û³âÀ¸·Î °£ÁֵŠÇýÅÃÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
³»±¹¹ýÀÎÀÌ ¿Ü±¹ÀÚȸ»ç ÁÖ½Ä µîÀ» ´Ù¸¥ ¿Ü±¹¹ýÀο¡ Çö¹°ÃâÀÚÇÒ °æ¿ì, ¹ß»ýÇÏ´Â ¾çµµÂ÷ÀÍ¿¡ ´ëÇØ 4³â°£ °ú¼¼¸¦ ÀÌ¿¬Çϰí 3³â°£ ºÐÇÒ ³³ºÎÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Á¦µµ°¡ ±¸Ã¼ÈµÈ´Ù.