한미반도체 CI. /사진제공=한미반도체

한미반도체가 올해 2분기 창사 이래 최대 매출을 기록했다. AI 시장 확대로 전 세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 수요가 빠르게 증가한 영향으로 풀이된다.

한미반도체는 2분기 연결기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 공시했다. 전년 동기 대비 각각 39.5%, 51.0% 증가한 수치다. 영업이익률은 51.9%로 집계됐다.

한미반도체는 올해 글로벌 메모리 기업들이 본격적으로 HBM4 양산에 돌입하면서 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다. 웨이퍼에서 잘라낸 칩들을 톱질해서 자르고 씻고, 말리며 불량을 골라내는 동시에 트레이에 정확히 쌓아 올려 TC본더 공정에 넘겨주는 'MSVP' 장비도 생산한다. MSVP는 HBM4 양산에 활용된다.

글로벌 메모리 기업들은 HBM 시설투자 확장 계획을 잇달아 발표했다. 마이크론은 HBM 생산을 확대하기 위해 대만 디스플레이 업체 AUO와 파운드리 업체 PSMC로부터 팹을 인수했다. 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서도 새로운 HBM 패키징 팹을 확장하고 있다.

이달 초에는 일본 히로시마에 HBM 패키징 팹을 투자하고, 미국 제조시설 투자액을 기존 2000억 달러(약 300조원)에서 2500억 달러(약 375조원)로 상향 조정한다고 발표했다.

한미반도체는 “최근 글로벌 메모리 기업들이 HBM 시설투자 확장 계획을 잇달아 발표함에 따라 HBM용 TC 본더 수요는 지속적으로 성장할 전망"이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.

장현우 머니투데이방송 MTN 기자