한미반도체는 20일 인천 서구 소재 본사에서 제46기 정기주주총회를 개최하고, 주요 인건을 모두 원안대로 가결했다.

이번 주주총회에서는 ▲재무제표 승인의 건 ▲정관 일부 변경의 건 ▲이사 보수한도 승인의 건 ▲감사 보수한도 승인의 건 ▲자기주식 보유 및 처분계획 승인의 건 등이 상정됐다.

한미반도체는 이날 시장 관심사였던 올해 고객사에 대한 장비 출하 상황에 대해서도 언급했다. 김정영 한미반도체 최고재무책임자(CFO)는 "HBM4용 TC본더 출하 외에도 BOC COB 본더, 와이드 본더 등 납품이 본격화될 것"이라고 밝혔다.

그러면서 올해 출시될 장비를 앞세워 최대 실적을 다시 한 번 경신할 것으로 내다봤다. 이는 글로벌 주요 메모리 제조사들이 하이엔드 HBM 수요 급증에 따라 올해 설비투자가 크게 늘어날 것으로 관측되고 있는 데 따른 것이다.

그는 "이미 1분기에만 하더라도 해외 고객사로부터 엄청난 물량의 수주를 받았지만, 모든 수주건을 공시하지는 못하고 있다"며 "지난해엔 전년 대비 실적이 소폭 상승에 그쳤지만 올해는 다시 매출 성장폭이 클 것"이라고 내다봤다.

회사는 지난해 연결기준 매출 5766억원, 영업이익 2513억원을 기록했다. 특히 매출의 경우 창립 이래 사상 최대 수치를 냈다. 지난해의 경우 미국 마이크론과의 협력 강화를 통해, 기존 국내고객사에 국한되지 않고 매출처 다변화에 성공했다.

실제로 사업보고서를 보면, 한미반도체는 지난해 해외 매출 비중이 80%를 넘어섰다.

곽동신 한미반도체 회장은 "차세대 HBM4 양산을 비롯해 HBM5, HBM6 등 차세대 메모리 개발이 진행되면서 고정밀 본딩 기술의 중요성도 높아지고 있다"며 "와이드 TC본더, 하이브리드 본더 등 차세대 패키징 장비 기술 개발을 지속 강화하고 있다"고 밝혔다. 이어 "신사업 영역도 넓혀 나가고 있다"며 "EMI 장비 등 시장 수요와 성장에 따라 매출이 지속 증가할 것"이라고 강조했다.

설동협 머니투데이방송 MTN 기자